電源ユニット基板の部品を少し変更して製作。
12V→±15V電源基板
モジュール下のOS-CON
前回まで製作したDC-DC変換モジュールの出力に付けていたコンデンサをFG 100µF/25VからOS-CON SEPC 100µF/16Vに変更してみました。パッケージの高さが6mmと低いのでFGのように寝かせずともDC-DCモジュールの下に潜り込ませる事ができます。tan δの値はFG（0.14）よりOS-CON（0.10）の方が小さい事と定格リップル電流がかなり大きいため今までの±15V電源基板からノイズレベルや電源インピーダンスなどの改善が見込めると思います。
見えていませんが前回同様基板の裏の半田面にコモンモードチョークの前後へチップ積層セラミックコンデンサの0.1µF/50Vが実装されています。
DAC用電源基板
5Vおよび3.3V出力のこちらの電源基板も同様に全てOS-CONで統一しました。
レギュレータの入力側は手持ちの関係で今までnichicon LFでしたがSEPC 100µF/16Vに変更、出力側には今まで通りSEPC 1000µF/6.3Vとしました。
tan δの値は100µF/16Vの定格の製品で比べるとOS-CON（0.10）に対してnichicon LF（0.08）の方が低いのですが、定格リップル電流は断然SEPCに軍配が上がります。